半導體元件整合學分學程(含微學分學程)

設立宗旨
  • 本校長年以來已培養許多高科技產業尖兵。為了培育更多半導體產業人才，故推出本學程。
課程特色
  • 課程涵蓋「元件開發學能」、「製程整合學能」、「材料分析學能」，可培育學生具有完整專業半導體學能。
修畢學生未來職涯方向
  • 修畢學生未來職涯方向 可從事半導體相關工作，如半導體製程、半導體設備、IC封裝/測試、光電、電子等領域。
詳細資訊（官網）
聯絡單位
  • 電機系：04-22840688。
學分學程課程規劃表