注意:
- 領域模組課程可能有先修科目或開放對象之限制,選課前請先到課程查詢系統確認。
領域模組開始施行時間
113學年度第1學期
主責教學單位
電機工程學系
召集人
汪芳興
學習目標與預期學習效益
1.能夠說明半導體材料特性、元件種類、特性與應用等相關知識。
2.能了解與操作矽晶圓清洗、鍍膜、微影與蝕刻等各式製程。
3.期望能夠培育國內半導體產業領域人才。
2.能了解與操作矽晶圓清洗、鍍膜、微影與蝕刻等各式製程。
3.期望能夠培育國內半導體產業領域人才。
課程架構圖
修課指引
本領域模組課程規劃從基礎課程(近代物理(一))開始,然後進入核心課程(包括半導體工程、固態工程、光電元件、半導體元件以及固態電子元件),最後以應用課程(微電子實驗)作為結束。這套課程構成了一個完整的半導體領域專業課程,有助於學生未來在半導體領域展開職涯。
所有相關課程列表
| 課程名稱 | 規劃要點(附註) | 開課單位 | 備註 | ||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ||||||
| (中文)近代物理(一) | U | A | R | S | 3 | 1 | 電機系 | ||||
| (英文)Modern Physics (I) | |||||||||||
| (中文)固態工程 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | 僅認定一門課 | |||
| (英文)Solid-State Engineering | |||||||||||
| (中文)半導體工程 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | ||||
| (英文)Semiconductor Engineering | |||||||||||
| (中文)光電元件 | U | A | R | S | 3 | 2 | 電機系 | ||||
| (英文)Optoelectronics | |||||||||||
| (中文)半導體元件 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | 僅認定一門課 | |||
| (英文)Semiconductor Devices | |||||||||||
| (中文)固態電子元件 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | ||||
| (英文)Solid-state Electron Devices | |||||||||||
| (中文)微電子實驗 | U | B | R | S | 1 | 3 | 電機系 | ||||
| (英文)Lab in Microelectronics | |||||||||||
| 取得認證需修習總課程數 | 5 | 取得認證需修習總學分數 | 13 | ||||||||
附註:規劃要點填表說明。(1到4各欄位請填正確代表字母)
1:U-學士課程、M-碩士課程。
2:A-正課、B-實習課、C-台下指導之科目如學生講述或邀請演講之專題討論、專題研究……等。
3:R-必修、E-選修。
4:S-學期課、Y-學年課。
5:科目(學期或全年)總學分數(請填阿拉伯數字)。
6:Level:1-基礎課程、2-核心(理論/方法)課程、3-應用(總整/實務)課程(請填阿拉伯數字)。